Kamera sa ekranom osetljivim na dodir BGA Rework Station

                                                        Kamera sa ekranom osetljivim na dodir BGA Rework Station

Brzi pregled:

Promotivna cijena!DH-A1L BGA mašina za preradu, opremljena HD ekranom na dodir, sada je na lageru.

Karakteristike DH-A1L BGA stanice za preradu:

1. Visoka stopa uspješnosti za popravke čipova.
2. Precizna kontrola temperature.
3. Nema lažnog lemljenja ili loših lemnih spojeva.
4. Tri nezavisna grijaća područja.
5. Dizajn prilagođen korisniku.
6. Sistem zvučnih obavještenja.
7. Snažan ventilator sa poprečnim protokom.
8. Efikasan sistem hlađenja.

Posvećeni smo preradi BGA i automatskim mašinama, pokrivajući većinu Indije, Evrope i američkog tržišta. Radujemo se što ćemo postati vaš dugoročni partner u Kini.

1. Specifikacija

1	Snaga	4900W
2	Top grijač	Topli vazduh 800W
3	Donji grijač	Topli vazduh 1200W, infracrveni 2800W
4	Grijač gvožđa	90w
5	Napajanje	AC220V±10%50/60Hz
6	Dimenzija	640*730*580 mm
7	Pozicioniranje	V-žljeb, nosač PCB-a može se podesiti u bilo kojem smjeru sa eksternom univerzalno učvršćenje
8	Kontrola temperature	K-tip termoelementa, regulacija zatvorene petlje, nezavisno grijanje
9	Preciznost temperature	±2 stepena
10	Veličina PCB-a	Max500*400 mm Min 22*22 mm
11	BGAchip	2*2-80*80 mm
12	Minimalni razmak između čipova	0.15 mm
13	Eksterni temperaturni senzor	1 (opciono)
14	Neto težina	45kg

2. Glavne karakteristike DH-A1L BGA stanice za preradu

Scientific & Smart

1. Stanica ima 3 nezavisna područja grijanja: grijače na vrući zrak i IR područje za predgrijavanje, koji se stabilno i brzo zagrijavaju, dok sprječavaju deformaciju PCBA.
2. Zapremina zraka gornjeg grijača, visina donjeg grijača i područje IR predgrijavanja mogu se podesiti tako da odgovaraju različitim vrstama BGA popravki.
3. Opremljen je različitim veličinama BGA mlaznica od legure titanijuma, koje se mogu rotirati za 360 stepeni radi lakšeg postavljanja i zamene.
4. Omogućava postavljanje 6 segmenata porasta temperature i 6 segmenata konstantne temperature i može pohraniti više temperaturnih profila za korištenje u bilo koje vrijeme.

3. Zašto biste trebali odabrati DH-A1L BGA stanicu za preradu?

4. Povezano znanje:

Pripremu zemljišta za površinsku montažu treba izvršiti prije instaliranja ili zamjene nove komponente za površinsku montažu. Izbjegavanje termičkih i/ili mehaničkih oštećenja zemljišta i podloge je kritično. Dva primarna koraka uključuju:

• Uklonite stari lem

Ovo se može uraditi sa lemilom i pletenim materijalom za fiksiranje lemljenja, ili sa kontinuiranom vakuumskom tehnikom Flo Desoldering koja koristi ekstraktor lemljenja i poseban Flo-D-Sodr vrh. Ova metoda omogućava kontinuirano reflow i vakuumsko uklanjanje starog lema.

• Clean Lands

Stari ostaci fluksa koji su ostali nakon uklanjanja starog lema moraju se očistiti u ovom koraku prije dodavanja novog lema.

• Dodaj novi lem

Ovaj korak je dio procesa ugradnje komponenti i može se postići ili prethodnim punjenjem (prethodno kalajisanjem) zemljišta (preljevom lemljenja žice pomoću lemilice ili nekom drugom metodom grijanja) ili nanošenjem paste za lemljenje (kreme) sa dozator prije (ili poslije) postavljanja komponente na uzorak zemljišta.

Količina primijenjenog lema je kritična za postizanje prihvatljivih spojeva. Na primjer, prihvatljivi J-olovni lemni spojevi zahtijevaju mnogo više lema od prihvatljivih olovnih lemnih spojeva sa galebovim krilom.

Komponente za površinsku montažu:

• Sklop i/ili komponenta za prethodno/pomoćno grijanje (ako je potrebno)
• Nanesite toplinu ravnomjerno i brzo na način koji se može kontrolirati kako biste postigli potpuni, simultani povrat (otopljenje) svih lemnih spojeva.
• Izbjegavajte termička i/ili mehanička oštećenja komponente, ploče, susjednih komponenti i njihovih spojeva.
• Uklonite komponentu sa ploče neposredno prije nego što se bilo koji spoj za lemljenje ponovo učvrsti.
• Pripremite zemljište za zamjensku komponentu.

Komponente kroz rupu:

Odlemljivanje komponente jedan po jedan spoj koristeći metodu kontinuiranog vakuuma

• Sklop i/ili komponenta za prethodno/pomoćno grijanje (ako je potrebno).
• Zagrijte spoj brzo i kontrolirano kako biste postigli potpuni povrat lemljenja.
• Izbjegavajte termička i/ili mehanička oštećenja komponente, ploče, susjednih komponenti i njihovih spojeva.
• Primijenite vakuum tokom kretanja elektrode da ohladite zglob i oslobodite elektrodu.

Komponenta za odlemljivanje pomoću metode fontane za lemljenje

• Ponovo zalijepite sve spojeve u fontani za lemljenje.
• Uklonite staru komponentu i ili je odmah zamijenite novom ili očistite rupe za kasniju zamjenu komponente.

5.Detaljne slike DH-A1L BGA REWORK STANICE

6. Detalji pakovanja i isporuke DH-A1L BGA REWORK STANICE

   

Detalji isporuke DH-A1L BGA REWORK STATION

Dostava:

1.Pošiljka će biti obavljena u roku od 5 radnih dana nakon primitka uplate.

2. Brza isporuka DHL-om, FedEX-om, TNT-om, UPS-om i na druge načine, uključujući more ili zrak.

7. FAQ

P: Kako razlikovati čipove sa olovom i bez olova?

O: Razlikovati od površine štampe čipova. Kao što je južni most Intel serije, FW82801DBM NH82801DBM,

prvi je olovan, a drugi je bez olova, pri čemu su FW i NH razlika.

2.RoHS-označeni na uređaju ili na PCB-u su certificirani proizvodi bez olova.

3. RoHS opseg: Samo za nove proizvode lansirane nakon 1. jula 2006. U osnovi, matične ploče i prijenosni računari proizvedeni nakon

2007 su svi bez olova.