Poluautomatska optička kamera BGA mašina za reballing

                    Poluautomatska optička kamera BGA mašina za reballing

1. Karakteristike proizvoda poluautomatske optičke kamere BGA mašine za reballing

• Visok stepen automatizacije.

•Velika uspješna popravka zahvaljujući preciznoj kontroli temperature i preciznom poravnanju svakog lemnog spoja.

•Dve zone grejanja toplog vazduha i jedna zona infracrvenog predgrevanja stvaraju ravnomerno i fokusirano grejanje.

•Temperatura se strogo kontroliše. PCB neće pucati ili požutjeti jer temperatura postepeno raste.

2.Specifikacija poluautomatskog optičkogKameraBGA mašina za reballing

3.Detalji poluautomatskog optičkogKameraBGA mašina za reballing

4. Zašto odabrati našu poluautomatsku optikuKameraBGA mašina za reballing?

5. Sertifikat poluautomatske optičke kamere BGA mašine za reballing

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE i ROHS certifikati. Osim toga, kako bi poboljšala i poboljšala sistem kvaliteta, Dinghua je prošla ISO, GMP, FCCA i C-TPAT certifikat na licu mjesta.

6. Pakovanje za poluautomatski optičkiKameraBGA mašina za reballing

7. Isporuka poluautomatskih optičkihKameraBGA mašina za reballing

Brz i siguran DHL/TNT/UPS/FEDEX

Ostali uslovi isporuke su prihvatljivi ako su vam potrebni.

8. Uslovi plaćanja za poluautomatsku optikuKameraBGA mašina za reballing.

Bankovni transfer, Western Union, kreditna kartica.

Isporuka će biti dogovorena sa 5-10 preduzećem nakon narudžbe.

9. Povezano znanje o popravci matične ploče

Korak 1: Čišćenje

Prva stvar koju treba primijetiti je da je prašina jedan od najvećih neprijatelja matične ploče. Neophodno je da matična ploča bude čista od prašine. Koristite četku da nježno uklonite prašinu sa matične ploče. Uz to, neke kartice na matičnoj ploči i čipovima imaju pinove, što često može dovesti do lošeg kontakta zbog oksidacije. Gumicom za brisanje uklonite površinski sloj oksida, a zatim ponovo umetnite kartice. Možete koristiti i trihloretan – isparljivu tečnost koja se obično koristi za čišćenje matičnih ploča. U slučaju iznenadnog nestanka struje, trebali biste odmah isključiti računar kako biste izbjegli oštećenje matične ploče ili napajanja.

Korak 2: BIOS

Nepravilne postavke BIOS-a, kao što je overklok, mogu uzrokovati probleme. Ako je potrebno, možete resetovati BIOS ili izbrisati postavke. Ako je BIOS oštećen (npr. zbog virusa), možete ponovo napisati BIOS. Budući da se BIOS ne može mjeriti instrumentima i postoji u softverskom obliku, dobra je praksa ažurirati BIOS matične ploče kako bi se eliminisali potencijalni problemi.

Korak 3: Uključite i zamijenite

Postoji mnogo razloga zbog kojih bi host sistem mogao otkazati, kao što je neispravna matična ploča ili neispravne kartice na I/O magistrali. Metoda "priključi i zamijeni" je jednostavan način da se utvrdi da li je greška na matičnoj ploči ili na I/O uređaju. Ovo uključuje gašenje sistema i uklanjanje svake priključne ploče jednu po jednu, pokretanje sistema nakon svakog uklanjanja da bi se posmatralo ponašanje mašine. Ako sistem radi normalno nakon uklanjanja određene ploče, onda je greška na toj ploči ili njenom odgovarajućem ulazu/izlaznoj sabirnici. Ako se sistem i dalje ne pokrene kako treba nakon što su sve ploče uklonjene, greška je vjerovatno u samoj matičnoj ploči. Metoda "swap" uključuje zamjenu neispravne plug-in ploče sa identičnom koja ima isti način sabirnice i funkciju. Promatrajući promjene u simptomima kvara, možete precizno odrediti problem. Ova metoda se obično koristi u plug-and-play okruženjima održavanja, kao što je prilikom dijagnosticiranja grešaka u memoriji. U takvim slučajevima, zamjena memorijskog čipa ili modula može pomoći u identifikaciji uzroka kvara.

Korak 4: Vizuelni pregled

Kada radite s neispravnom matičnom pločom, počnite je vizualno pregledati kako biste potražili znakove oštećenja. Provjerite ima li tragova opekotina ili fizičkih oštećenja. Potražite neusklađene utikače i utičnice, otpornike i igle kondenzatora koji se mogu dodirivati ​​ili pukotine na površini čipa. Također provjerite da li je bakarna folija na matičnoj ploči oštećena ili da li su neki strani predmeti pali između komponenti. Ako sumnjate, možete koristiti multimetar za mjerenje različitih komponenti. Dodirnite površinu nekih čipova; ako se osjećaju neobično vruće, možda ćete htjeti pokušati zamijeniti čip.

(1)Ako postoji prekid veze, nožem možete sastrugati boju sa prekinute linije, otkriti žicu i nanijeti vosak. Zatim pomoću igle pratite trag i uklonite vosak. Nakon toga nanijeti rastvor srebrnog nitrata na izloženu žicu. Upotrijebite multimetar da potvrdite da li je prekid pravilno popravljen. Vodite računa da ovo radite korak po korak - budući da su tragovi na matičnoj ploči vrlo mali, nepažljiva greška može uzrokovati kratki spoj.

(2)Ako je elektrolitički kondenzator neispravan, možete ga zamijeniti odgovarajućim.