Optički BGA preradni sistem

AnOptički BGA preradni sistem DH - A2Eje rezanje - sistem za popravak ivica za precizanUklanjanje, poravnanje i lemljenjeKomponente (BGA) sa loptom sa loptom (BGA) koje su pričvršćene na štampane ploče (PCB). Razlikuje se od ručnih sustava u tome da ima visok sistem optičkog poravnanja - definicije (obično pomoću Splita - vidske kamere ili CCD snimke) koji u stvarnom vremenu nadriže sliku lemljenja čipova na PCB jastučićima u realnom vremenu.

Ova tehnologija osiguravaPreciznost usklađivanja, čineći ga idealnim za visoke komponente gustoće, na mobilnim telefonima, prijenosnim računalima, Xbox PlayStation, umrežavanje i drugim složenim elektronikom.

Optički sistem za preradu BGA DH - A2E obično će uključivati ​​upotrebuinfracrveni ili vrući - vazduhgrijanje,Višestruke nezavisne zone grijanja, Automatsko odabir - i - mestosa vakuumskim sistemom iReal - Profil vremenskog temperatureKontrola. Stoga omogućava visoku efikasnost, ponavljaju mogućnost i manja mogućnost nedostataka tijekom lemljenja kao što je slučaj s ručnim metodama.

Smart PC (mozak mašine)

1.PLC sistem, Human - strojno sučelje sa dodirnim ekranom za jednostavan rad i preplaka visoke tačnosti

2.Manage Profil temperature: Postavljanje, pohranu, aplikacija, analiza, pogreška. Do 16 segmenata Temperatura temperature, 100000 grupa Skladištenje za različite BGA-ove profil za preradu.

3. Ukloni mašinu.

Optičko poravnanje

Ime: CCD kamera Lensbrand: Panassonic
Porijeklo: Japan

1. Poveći tačnost usklađivanja i stope uspjeha popravke.

2.Imaže prikazan na ekranu monitora

Priručnik i automatski režim

1.Manualni: Joystic (A. Da se desno / lijevo - slike kamere uvećaju / vanu. B. gore / dolje - gornji grijač gore / dolje)

2. Samo pritisnite jedan botton za početak
Lemljenje / desolder / okupljanje procesa.

Izgrađen - u infracrvenom položaju lasera, pomozite brzom pozicioniranju za PCB ploču.

Mlaznica za usisavanje vakum

1.Mounting glave sa izgrađenim - u uređaju za testiranje pritiska, kako bi se zaštitilo PCB od razrušivanja.

2.Guild - u vakuumu u montažnoj perli
Pokupi BGA čip automatski nakon završetka desetiranja.

Tri neovisna grijača (3 temp zone)

1.Top vruće zraka + donji top air + infracrvena platforma za prethodnu zagrijavanje. Vrh i bota mogu se premjestiti prema gore / prema dolje.

2. Usredo grijanje i čak. Učinkovito povećati stopu prerade.

1.Optičko poravnanje što čini čip precizno usklađen, tačno izbjegavajte da se zabludu čak i pomilovanje;

2.Automatski ukloni, pokupi i lemljenje itd. Što može biti tačno umjesto veterana;

3.NO oštećenja uređaja tokom desetiranja i lemljenja (uključujući oštećenja izgleda i funkcije);

4. Postupak za lemljenje i lemljenje ne utiču na periferiju i stražnju stranu čipa;

5. Za temperaturu predgrijavanja koristi se svjetlosna cijev za grijanje. Temperatura povećana je brza i stalna temperatura je stabilna, a PCBA se popilo i lemljena ne mijenja boju ili deformaciju;

6.Ekterna interfejs temperature, prikladno za otkrivanje temperature u bilo kojem trenutku, kontrola temperature je tačnija i pouzdanija;

7.Touch operacija ekrana, program je unaprijed unaprijed postavljen, bez profesionalnog tehničkog treninga može se vješt u upotrebi, tako da se čip rastaveni i zavari postaje vrlo jednostavan;

8. -meno i automatski rad dva načina, uklanjanje pogrešaka ili serije - popravke su prikladniji i jednostavniji;

9.Ekternalni USB sučelje za ažuriranja softvera i uvoz različitih podataka o popravcima u računarsku analizu i skladištenje;

10. Primjenjivo je i zavarivanje vodstva - slobodnih ili vodenih proizvoda;

11. Moguće za višestruki popravak uređaja za patch (pop, sop, soj, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development co., Ltdje vodeći proizvođač specijaliziran za lemljenje opreme.