Industrijski X{0}}sistem za inspekciju

 

Theindustrijski rendgenski sistem za inspekcijuDH-X9 je dizajniran da obezbijedi preciznu internu inspekciju elektronskih komponenti i PCB-a. Kao napredno offline X-rješenje, omogućava operaterima da otkriju skrivene nedostatke bez oštećenja proizvoda. KorišćenjemNe-testiranje bez razaranja, sistem može jasno identificirati probleme kao što su praznine od lemljenja, kratki spojevi, neusklađenost i unutrašnji strukturni defekti.

 

Ovaj industrijski sistem X-inspekcije se široko koristi u SMT proizvodnim linijama, laboratorijama i odjelima za kontrolu kvaliteta. Sa-slikama visoke rezolucije i rad-prijateljskim radom, van mreže X- aparatpomaže inženjerima da brzo analiziraju unutrašnje strukture i poboljšaju pouzdanost proizvodnje. Kroz-testiranje bez razaranja, proizvođači mogu osigurati kvalitet proizvoda, smanjiti rizik od kvarova i poboljšati efikasnost inspekcije.

 

 

 

 

 

Status cijele mašine
Dimenzija	1475 × 1465 × 1930 mm		Napajanje{0}}	AC220V/10A
Težina	Približno 2100KG		Bruto težina	Približno 2500KG
Spakovano	1650 × 1650 × 2200 mm		Snaga	1.9KW
Otvorena vrata	Automatski		Metoda detekcije	Isključeno
Učitavanje	Manual		Autorizacija	Lozinke

 

 

Xray Tube
Xray Tube	Zatvoren{0}}tip		Valuta	200ɥA
Xray izvor	40-130KV		Veličina fokusa	5um
Način hlađenja	vjetrom{0}}hlađenje		Geometrijsko uvećanje	300x

 

 

 

 

 

SMT montažna inspekcija:U tehnologiji površinske montaže, X-snimka je jedini pouzdan način za pregled skrivenih lemnih spojeva. Ovo je kritično za pakete kao što su BGA (Ball Grid Array), QFN i LGA, gdje se veze nalaze ispod tijela komponente i ne mogu se vidjeti standardnim kamerama.

Kontrola kvaliteta (QC):Mašine se koriste kako bi se osiguralo da svaka ploča ispunjava industrijske standarde (kao što je IPC-A-610). Oni posebno traže:
* Praznine za lemljenje: Zarobljeni mjehurići zraka koji slabe električnu i toplinsku provodljivost.
* Premošćivanje: Nenamjerne veze za lemljenje koje uzrokuju kratke spojeve.
* Šraci za lemljenje/prskanje: višak metalnih ostataka koji mogu dovesti do kvara.

Analiza neuspjeha:Kada proizvod pokvari na terenu, X- se koristi za identifikaciju osnovnog uzroka bez uništavanja ploče. Može pronaći unutrašnje pukotine u lemnim spojevima, prekinute veze žice unutar IC-a ili raslojavanje između slojeva PCB-a.

Detekcija krivotvorenih komponenti:Upoređujući unutrašnje uzorke "matrice" i -veze čipa sa poznatim autentičnim uzorkom, X- može identificirati lažne ili obnovljene poluprovodnike.

Putem-Provjere popunjavanja rupa:Za energetsku elektroniku, X-zraka mjeri ispunjenost cijevi lemom u-rupama kako bi se osigurala jaka mehanička veza.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Pronađeno 2011.Shenzhen Dinghua Technology Development CO.,LTDfokusira se na istraživanje i razvoj i proizvodnju mašina za brojanje X-RAY, NDT mašina za X-, BGA stanica za preradu i automatizovane proizvodne opreme. Kompanija uzima "istraživanje i razvoj kao temelj, kvalitet kao jezgro, a uslugu kao garanciju" i posvećena je stvaranju "profesionalne opreme, profesionalnog kvaliteta i profesionalne usluge"! Istovremeno, kompanija se pridržava koncepta razvoja "profesionalizma, integriteta, inovativnosti i pragmatizma" i uspostavila je profesionalni tim za tehničko istraživanje i razvoj. Konstantno upija i oslanja se na domaće i strano iskustvo razvoja industrije, hrabro istražuje, uvodi nove ideje i ostvaruje transformaciju od tradicionalne kombinacije hardvera do integracije. Druga revolucija u industriji upravljanja, postajući pionir i lider u rendgenskom brojanju ili NDT, BGA stanicama za preradu i industriji opreme za automatizaciju proizvodnje.