Hot Air Smd Bga Rework Station

DH-A2 Topli vazduh smd bga stanica za preradu

 

1.Primjena DH-A2 BGA stanice za preradu

 

1.Popravak BGA komponenti: DH-A2 BGA stanica za popravku je posebno dizajnirana za popravak oštećenih ili neispravnih BGA komponenti na

štampane ploče. Može brzo i precizno ukloniti i zamijeniti BGA čipove, osiguravajući da je ploča vraćena u prvobitno stanje

radnom stanju.

 

2. BGA reballing: Reballing je proces zamjene lemnih kuglica na BGA čipu. DH-A2 BGA stanica za preradu može efikasno

uklonite stare kuglice za lemljenje i nanesite nove, pazeći da je BGA čip čvrsto pričvršćen za ploču i da postoje

nema problema sa povezivanjem.

 

3. Mikrolemljenje: DH-A2 BGA stanica za preradu je takođe pogodna za mikrolemljenje malih komponenti na štampanim pločama. Može se nositi

sićušne komponente kao što su otpornici, kondenzatori i diode s lakoćom, što ga čini svestranim alatom za složene aplikacije za preradu.

 

4. Razvoj prototipa: DH-A2 BGA stanica za preradu je suštinski alat za razvoj prototipa u elektronskoj industriji.

Može brzo i precizno ukloniti i zamijeniti komponente na prototipnim pločama, omogućavajući inženjerima da testiraju različite dizajne i

konfiguracije bez potrebe za skupom i dugotrajnom proizvodnjom PCB-a.

 

U zaključku, DH-A2 BGA stanica za popravku je suštinski alat za popravku i preradu BGA komponenti na štampanim pločama.

Sa svojom preciznošću, brzinom i svestranošću, široko se koristi u raznim industrijama, što ga čini nezamjenjivim alatom za inženjere elektronike.

i tehničari.

2. Karakteristike proizvoda DH-A2 Hot air smd bga stanice za preradu

 

• Automatsko odlemljenje, montaža i lemljenje.

• Karakteristike velike zapremine (250 l/min), niskog pritiska (0,22kg/cm2), niske temperature (220 stepeni) prerada u potpunosti garantuje

BGA čipovi na struju i odličan kvalitet lemljenja.

•Upotreba tihog i niskotlačnog tipa ventilatora omogućava regulaciju tihog ventilatora, protok vazduha se može

regulisano na 250 l/min maksimalno.

• Okrugli središnji nosač sa više otvora na vrući zrak je posebno koristan za velike PCB i BGA smještene u centru PCB-a. Izbjegavajte

hladno lemljenje i situacija pada IC-a.

• Temperaturni profil donjeg grijača vrućeg zraka može doseći čak 300 stepeni, što je kritično za velike matične ploče. u međuvremenu,

gornji grijač se može podesiti kao sinkroniziran ili samostalan rad.

 

3.Specifikacija vrućeg zraka smd bga stanice za preradu

Snaga	5300W
Top grijač	Topli vazduh 1200W
Bollom grijač	Topli vazduh 1200W, infracrveni 2700W
Napajanje	AC220V± 10% 50/60Hz
Dimenzija	L530*Š670*V790 mm
Pozicioniranje	V-utor PCB nosač, i sa vanjskim univerzalnim učvršćenjem
Kontrola temperature	Termopar tipa K. kontrola zatvorene petlje. samostalno grijanje
Preciznost temperature	±2 stepena
Veličina PCB-a	Max 450*490 mm, Min 22*22 mm
Fino podešavanje radnog stola	±15 mm naprijed/nazad, ±15 mm desno/lijevo
BGAchip	80*80-1*1mm
Minimalni razmak između čipova	0.15 mm
Temp Sensor	1 (opciono)
Neto težina	70kg

4.Detalji DH-A2 Hot air smd bga stanice za preradu

 

5. Zašto odabrati našu DH-A2 BGA stanicu za preradu?

 

6.Sertifikat DH-A2 BGA stanice za preradu

 

7. Pakovanje i otprema DH-A2 BGA stanice za preradu

8. Povezano znanje oDH-A2 Topli vazduh smd bga stanica za preradu

 

A) nekoliko pitanja koja možemo primijetiti:

Odaberite odgovarajuću mlaznicu za zrak, usmjerite mlaznicu zraka na BGA čip koji treba ukloniti, umetnite kraj temperature

merni kabl u interfejs za merenje temperature BGA stanice za preradu i umetnite temperaturu

mjerna glava na dnu BGA čipa. Podesite temperaturnu krivu prema sledećoj tabeli i sačuvajte je

za sledeću upotrebu.

 

2. Pokrenite BGA stanicu za preradu. Nakon određenog vremenskog perioda, pincetom dotaknite čip bez prekida. Evo ti

treba paziti da ga ne dodirnete previše. Kada pinceta dodirne čip i može se lagano pomaknuti, tada dolazi do tačke topljenja

čipa je postignut. U ovom trenutku možete izmjeriti temperaturu, zatim modificirati temperaturnu krivu i pohraniti je.

 

3. Kada znamo tačku topljenja čipa, tada se ova temperatura može postaviti kao maksimalna temperatura za lemljenje,

a vrijeme je općenito oko 20 sekundi za opremu. Ovo je metoda za otkrivanje temperature vašeg čipa

je olovan ili bez olova. Općenito, površinska temperatura BGA je postavljena na najvišu temperaturu kada je stvarna temperatura

olova dostiže 183 stepena. Kada stvarna temperatura bezolovnog proizvoda dostigne 217 stepeni, postavlja se BGA površinska temperatura

do maksimalne temperature.

 

B) Predgrijavanje na konstantnu temperaturu:

1. Predgrijavanje

Glavna uloga sekcije temperaturnog predgrijavanja i grijanja je da ukloni vlagu sa PCB ploče, spriječi stvaranje mjehura,

i prethodno zagrijte cijeli PCB kako biste spriječili termičko oštećenje. Stoga treba napomenuti u fazi predgrijavanja da je temperatura

treba postaviti između 60°C i 100°C, a vrijeme se može kontrolisati na oko 45s kako bi se postigao efekat predgrijavanja. Naravno, u

ovim korakom možete produžiti ili skratiti vrijeme zagrijavanja prema stvarnoj situaciji, jer ovisi o povećanju temperature

na vašu okolinu.

 

2. Konstantna temperatura

Na kraju drugog perioda rada sa konstantnom temperaturom, temperatura BGA treba da se održava između (bez olova:

150 ~ 190 stepeni C, sa olovom: 150-183 stepen C). Ako je previsoka, to znači da je temperatura grejne sekcije koju smo postavili previsoka. Možete

podesite temperaturu ove sekcije niže ili skratite vrijeme. Ako je preniska, možete povećati temperaturu dijela za predgrijavanje

i odjeljak za grijanje ili produžite vrijeme. (bez olova 150-190 stepen C, vrijeme 60-90 s; sa olovom 150-183 stepen C, vrijeme 60-120 s).

 

U ovom temperaturnom dijelu općenito postavljamo temperaturu nešto nižu od temperature u dijelu grijanja. Svrha je

da se izjednači temperatura unutar kuglice za lemljenje, tako da se ukupna temperatura BGA usredsredi, a te temperature su

polako spušten. I ovaj dio može aktivirati fluks, ukloniti oksid i površinski film na metalnoj površini koja se lemi, i

hlapljive tvari samog fluksa, pojačavaju učinak vlaženja i smanjuju učinak temperaturne razlike. Stvarna temperatura

Testna kugla za lemljenje u sekciji sa konstantnom temperaturom je potrebna da se kontroliše (bez olova: 170 ~ 185 stepeni, olovni 145 ~ 160 stepeni), a vreme može biti 30-50s.