BGA mašina za lemljenje i odlemljivanje

DH-5830 je ručna SMT BGA stanica za preradu dizajnirana za precizne i pouzdane BGA aplikacije za lemljenje i odlemljivanje. Kao -isplativ BGA sistem za preradu, idealan je za popravku PCB-a, preradu i proizvodnju male serije elektronike.

Ova BGA mašina za lemljenje i odlemljenje ima atrozonski nezavisni sistem za kontrolu temperature(gornji grijač, donji grijač i predgrijač PCB), omogućavajući preciznije termičke profile i smanjuje rizik od savijanja PCB-a ili oštećenja komponenti. Sistem osigurava stabilne i ponovljive performanse grijanja za različite BGA, QFN i IC pakete.

Opremljen sa apanel sa ekranom osetljivim na dodir visoke{0}}razlučivosti, DH-5830 omogućava korisnicima da lako podese, prate i podese temperaturne krive u realnom vremenu. Integrisano LED osvetljenje obezbeđuje jasnu vidljivost tokom operacija poravnanja i prerade, poboljšavajući preciznost i jednostavnost upotrebe.

BGA sistem za doradu podržava aneksterni senzor temperatureiK-termopar tipa -upravljanje zatvorenom petljom, osiguravajući preciznu povratnu informaciju o temperaturi i dosljedan kvalitet lemljenja. Ugrađeni-USB interfejs omogućava pohranu podataka i prijenos profila, poboljšavajući kontrolu procesa i sljedivost.

Dodatno, DH-5830 uključuje avakuum olovka za usisavanjeza sigurno i efikasno podizanje i postavljanje komponenti tokom BGA lemljenja i odlemljenja, što ga čini praktičnom i-prilagođenom SMT BGA stanicom za preradu za tehničare i inženjere.