PCB Xray mašina

 

Dinghua PCB Xray mašina DH-X7 je visoko-automatizirana mašina za X-inspekciju koja se koristi za inspekciju unutrašnje strukture elektronskih komponenti i sklopova bez nanošenja ikakvih oštećenja. Koristi X-tehnologiju snimanja za prodiranje u materijale i kreiranje detaljnih unutrašnjih slika, omogućavajući operaterima da vide skrivene nedostatke koji su nevidljivi golim okom.

 

 

 

 

Status cijele mašine
Dimenzija	1100*1200*2100 mm		Napajanje	AC220V 10A
Težina	Približno 1200 kg		Bruto težina	Oko 1300 kg
Pakovanje	1300*1400*2200 mm		Nazivna snaga	1000w
Otvoren put	Ručno		Inspekcija	Van mreže
Učitavanje	Rad		Autorizacija	Lozinka

 

Xray cijev
Tip	Zapečaćeno		Current	200uA
Voltage	90KV		Veličina žarišne tačke	5um
Hlađenje	Vjetar		Geometrijsko uvećanje	300 puta

 

 

Industrijski kompjuter
Display	24-inčni HD monitor		Operativni sistem	Windows{0}}bitovi
Način rada	kryboard/miš		Hard disk/memorija	1TB/8G

 

 

 

 

 

 

Mogućnosti inspekcije SMT X-opreme za inspekciju rendgenskim zrakama:

 

1. Napredna kontrola nivoa poluprovodnika i komponenti

Osim osnovne vidljivosti, SMT X-oprema za inspekciju je kritična za identifikaciju unutrašnjeg integriteta strukture u komponentama visoke{1}}gustine.

BGA, CSP i flip{0}}čip:Detaljna analiza prečnika kuglice za lemljenje, kružnosti i položaja. Otkrivanje defekta "glava-u-jastuku" (HiP) i unutrašnjeg premošćavanja.

QFN/QFP i Fine{0}}Poveće:Inspekcija "prsti" i "peta" fileta i otkrivanje prskanja lema ispod tijela komponente.

Pakovanje na nivou vafla (WLP):Identifikacija mikro-pukotina, TSV (kroz-Silic Via) integritet i defekti na udaru.

Die Attach & Encapsulation:Procjena ujednačenosti epoksidnih/ljepljivih slojeva i otkrivanje delaminacije ili mjehurića zraka u TPU i plastičnim inkapsulacijama.

 

2. Elektromehanička i analiza pasivnih komponenti

X-omogućava inspekciju unutrašnjih "slijepih" karakteristika do kojih optički sistemi ne mogu doći.

Senzori i MEMS:Provjera poravnanja unutrašnjih dijafragmi, pokretnih dijelova i mikro-ogledala bez narušavanja hermetičke brtve.

Kondenzatori i otpornici:Detekcija unutrašnjih dielektričnih slojeva, poravnanje elektroda i integritet završetka u MLCC.

Osigurači i žice grijača:Inspekcija kontinuiteta i mjerača unutrašnjih elemenata kako bi se spriječili kvarovi "otvorenog kola" u sistemima upravljanja toplinom.

Optička vlakna i sonde:Osiguravanje preciznog poravnanja jezgra i otkrivanje mikro-fraktura u oblogama ili spojnicama.

 

3. Visoko{1}}Međusobne veze i zavarivanje visoke preciznosti

X-zrake su zlatni standard za-nedestruktivno ispitivanje (NDT) veza metala-na-metal.

Metalni zavari i lemni spojevi:Mjerenje dubine prodiranja, poroznosti i strukturne fuzije u kritičnim mehaničkim spojevima.

Lijepljenje žice:Detekcija "sweep" (deformacija zlatnih/aluminijskih žica) tokom procesa oblikovanja i provjera kontakta vezivnog jastučića.

Pinovi sonde i konektora:Provjera deformacije igle, konzistentnosti debljine oplate i dubine sjedišta u konektorima visoke{0}}gustine.

 

4. Kontrola kvaliteta i karakteristike sljedivosti

Moderni AXI (automatizirana X{0}}inspekcija) sistemi integriraju obradu podataka sa snimanjem.

Volumetrijski proračun pražnjenja:Automatsko izračunavanje procenta praznjenja prema IPC standardima kako bi se osigurala toplinska i električna provodljivost.

Dimenzionalna mjeriteljstvo (visina metala):Precizno mjerenje osi Z- za visinu komponente, zapreminu paste za lemljenje i otpor hladnjaka.

Automatska sljedivost (QR/barkod):Integrirani skeneri povezuju slike X-inspekcije direktno sa serijskim brojem PCBA za 100% sljedivost podataka.

 

 

 

 

 

 

1, Standard Export Drvene kutije;
2, dostava u 2 radna dana nakon potvrde uplate;
3, opcije brze isporuke uključuju FedEx, DHL, UPS itd, ili zrakom ili morem;
4, Utovarna luka: Shenzhen ili Hongkong.

 

Ako imate dodatnih pitanja ili vam je potrebna pomoć, slobodno nas kontaktirajte. Biće nam više nego drago da Vam pomognemo!