Podignite svoju radionicu za popravke s našim sve-u-jednomMašina za odlemljivanje i lemljenje BGA čipova DH-A7. Ova stanica je dizajnirana da bude jezgro modernogmobilni alati za popravku, integrirajući preciznost visoke-vrsteSMD stanica za lemljenjesa snažnim mogućnostima prerade. Dizajniran je za efikasnu, tačnu i bezbednu obradu BGA, CSP, QFN i drugih delikatnih SMD komponenti.

1. Inteligentna kontrola i precizno grijanje

HD ekran osjetljiv na dodir i PLC:Intuitivno sučelje ovogaSMD stanica za lemljenjepruža-prikaz i analizu temperaturnih krivulja u realnom vremenu. Korisnici mogu postaviti, nadgledati i ispravljati profile direktno na-ekranu, osiguravajući savršene rezultate za svakogaOdlemljenje i lemljenje BGA čipovazadatak.

Napredni temperaturni sistem:Visoko{0}}precizni sistem termoparova tipa K-, kojim upravlja PLC, postiže kontrolu-u zatvorenoj petlji sa automatskom kompenzacijom. Održava preciznost temperature unutar ±5 stepeni, što je kritičan standard za profesionalcemobilni alati za popravku.

2. Advanced Motion & Vision Alignment System

Steper i servo kontrola:Osigurava stabilno, pouzdano i automatizirano pozicioniranje. OvoMašina za odlemljivanje i lemljenje BGA čipovaima sistem digitalnog vida visoke-razlučivosti za brzo, precizno poravnavanje PCB-a, prilagođavanje različitih veličina ploča i rasporeda.

Univerzalna zaštita:Pomično univerzalno učvršćenje štiti rubove PCB-a i komponente od oštećenja, čineći ga svestranim sredstvom međumobilni alati za popravku.

3. Višezonsko nezavisno grijanje i superiorno hlađenje

Tri nezavisne zone:Gornje, donje i srednje zone grijanja rade nezavisno sa 8-segmentima programabilnim upravljanjem. Ovaj pristup u više zona, zaštitni znak premiumSMD stanica za lemljenje, garantuje ravnomerno zagrevanje i optimalne profile za lemljenje za složene ploče.

Brzo hlađenje:Integrisani ventilator velike snage-poprečnog protoka- brzo hladi PCB nakon dorade kako bi se spriječilo savijanje ili oštećenje, završavajući automatizirani ciklus ovogMašina za odlemljivanje i lemljenje BGA čipova.

4.Poboljšana upotrebljivost i sigurnost

Svestrani alati:Uključuje više, rotirajućih mlaznica od legure za lak pristup različitim rasporedima komponenti.

Pametna upozorenja i pohrana:Sadrži glasovni upit za završetak operacije i može pohraniti do 50.000 temperaturnih profila za trenutni opoziv.

Potpuna sigurnost:Kao što je neophodno CE{0}}certificiranomobilni alati za popravku, uključuje dugmad za hitno zaustavljanje i automatsku zaštitu od greške za siguran rad.