IC ekran osjetljiv na dodir BGA mašina za preradu

IR touch screen bga mašina za preradu Brzi pregled:

DH-A1L SMD MAŠINA za preradu je opremljena funkcijom laserskog pozicioniranja, može brzo pozicionirati na BGA čipu

i matičnu ploču. Ako tražite bga stanicu za popravku mobilnog telefona, čestitamo! Pronašli ste

originalna fabrika. Dinghua, možda je najbolji brend bga stanice za preradu širom svijeta.

 

1. Specifikacija

 

Specifikacija
1	Snaga	4900W
2	Top grijač	Topli vazduh 800W
3	Donji grijač Grijač gvožđa	Topli vazduh 1200W, infracrveni 2800W 90w
4	Napajanje	AC220V±10%50/60Hz
5	Dimenzija	640*730*580 mm
6	Pozicioniranje	V-žljeb, nosač PCB-a može se podesiti u bilo kojem smjeru s vanjskim univerzalnim učvršćenjem
7	Kontrola temperature	Termopar tipa K, kontrola zatvorene petlje, nezavisno grijanje
8	Preciznost temperature	±2 stepena
9	Veličina PCB-a	Max 500*400 mm Min 22*22 mm
10	BGA čip	2*2-80*80 mm
11	Minimalni razmak između čipova	0.15 mm
12	Eksterni temperaturni senzor	1 (opciono)
13	Neto težina	45kg

 

2.Primjena DH-A1L BGA stanice za preradu

Upotreba aplikacije za BGA stanice za preradu

BGA stanice za preradu imaju nekoliko različitih aplikacija u svijetu popravke i izmjene PCB-a. Evo nekoliko od njih

najčešće aplikacije.

Nadogradnje: Nadogradnje su jedan od najčešćih razloga za preradu. Tehničari će možda morati zamijeniti dijelove ili dodati

nadograđeni dijelovi na PCB.

Neispravni dijelovi: PCB-i mogu imati različite neispravne dijelove koji mogu zahtijevati doradu. Na primjer, jastučići se mogu oštetiti tokom

Uklanjanje BGA, bilo koji broj dijelova mogao bi biti oštećen toplinom ili bi moglo doći do previše praznina u lemnom spoju.

Pogrešna montaža: Tokom procesa prerade može doći do niza grešaka. Na primjer, PCB je možda neispravan

BGA orijentacija ili slabo razvijen termalni profil BGA za preradu. Ako je to slučaj, PCB će vjerovatno morati da se podvrgne

dalje dorade kako bi se riješio neispravan sklop.

 

3. Zašto biste trebali odabrati DH-A1L BGA stanicu za preradu?

 

 

4. Povezano znanje:

Kuglasti rešetkasti niz (BGA) je vrsta ambalaže za površinsku montažu (nosač čipa) koja se koristi za integrirana kola. BGA

paketi se koriste za trajno montiranje uređaja kao što su mikroprocesori. BGA može pružiti više interkonekcije

pribadače nego što se može staviti na dvostruko linijsko ili ravno pakovanje. Umjesto toga može se koristiti cijela donja površina uređaja

samo perimetar. Vodovi su također u prosjeku kraći nego kod tipa samo perimetra, što dovodi do boljih performansi

pri velikim brzinama.

 

Lemljenje BGA uređaja zahteva preciznu kontrolu i obično se obavlja automatizovanim procesima. BGA uređaji nisu prikladni

za ugradnju u utičnicu.

5.Detaljne slike DH-A1L BGA REWORK STANICE

 

 

6. Detalji pakovanja i isporuke DH-A1L BGA REWORK STANICE

 

 

 

Detalji isporuke DH-A1L BGA REWORK STATION

Dostava:

1.Pošiljka će biti obavljena u roku od 5 radnih dana nakon primitka uplate.

2. Brza isporuka DHL-om, FedEX-om, TNT-om, UPS-om i na druge načine, uključujući more ili zrak.

 

 

 

8.Sličan predmet

bga stanica za preradu

pokretna mašina za popravku

stanica za preradu BGA čipseta za mobilni telefon

stanica za preradu čipseta tablet računara

stanica za preradu rutera

Laptop notebook BGA sistem za popravku čipseta

čipset za pametni telefon BGA sistem za popravku lemljenja

BGA mašina za popravku lemljenja

BGA aparat za zavarivanje čipseta

BGA servisna stanica

BGA stanica za odlemljivanje

 

 

9. Bilješke

Kao što svi znamo do sada, Playstation 3 (PS3) može patiti od strašnog žutog svjetla smrti (YLOD), a Xbox 360 može biti uzrokovan problemom

pod nazivom Crveni prsten smrti (RROD). To se događa zbog greške proizvođača prilikom izrade ploče i ne uzimajući u obzir velike količine topline

nastaje tokom igranja sa sistemom tokom dužeg vremenskog perioda.

Zbog toplinskog opterećenja GPU-a (grafički čip koji kontrolira sve fensi vizuale u vašoj igri), lem koji formira vezu između čipa i

ploča se na kraju pokvari. Sa ovim prekidom, vaš sistem će baciti tu strašnu grešku Blinking Light of Death. Reball Metoda Popravka - Popravak Reball je isti

postupak kao reflow, ali sa još nekoliko koraka. Umjesto da se samo zagrije čip i pusti lem ispod njega da se topi, čip se zagrijava do

mjesto gdje se može skinuti sa ploče.

Sada kada je čip uklonjen, ima oko 200+ sićušnih tačaka lemljenja koje se moraju očistiti lemilom. Oh, i da ne spominjem da morate

očistite ploču jer također sadrži 200+ tačaka lemljenja preostalih od ostataka. Nakon što je sve očišćeno, sada morate poravnati 200+ sitnih kuglica za lemljenje na

čip sa posebnom šablonom i nosačem. Lako je reći, ali nije. Samo ovo je najneugodniji i najzahtjevniji dio reballa dok sipate masu

količine loptica na šablonu u nadi da će svaka od tih 200+ kuglica pravilno sjesti na čip. Nakon što to učinite, morate ukloniti šablonu i tamo

uvijek će biti nekoliko lopti koje će biti izbačene s mjesta koje morate tražiti.

Kada se to učini, sam čip se mora zagrijati do tačke gdje se 200+ kuglice tope na čip i ostaju tamo. Nakon toga sačekajte da se ohladi. Onda ti

vratite ga na ploču i ponovo zagrijte kako biste rastopili čip na matičnoj ploči. A sada imate obnovljen sistem! Ponekad bi to moglo biti veoma frustrirajuće ako

čak i jedna lopta je bila pogrešno postavljena.