SMD mašina za odlemljivanje automatska vrući zrak

SMD mašina za odlemljivanje automatska vrući zrak

SMD mašina za odlemljivanje je automatski alat koji koristi vrući zrak za uklanjanje komponenti za površinsku montažu

sa štampane ploče. Mašina je dizajnirana da zagreje lemne spojeve komponente, čineći je

lako se podiže sa ploče bez oštećenja ploče ili komponente.

1.Primjena automatske SMD mašine za odlemljivanje vrućeg zraka

Lemljenje, reball, odlemljivanje različitih vrsta čipova: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED čip.

2. Karakteristike proizvoda laserske pozicije SMD mašina za odlemljivanje Automatski vrući zrak

3.Specifikacija laserskog pozicioniranjaSMD mašina za odlemljivanje automatska vrući zrak

4.Detalji oSMD mašina za odlemljivanje automatska vrući zrak

5. Zašto odabrati našu automatsku infracrvenu SMD mašinu za odlemljivanje?

6.Sertifikat o optičkom poravnanju SMD mašina za odlemljivanje automatske vrućeg zraka

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikati. U međuvremenu, za poboljšanje i usavršavanje sistema kvaliteta,

Dinghua je prošla ISO, GMP, FCCA, C-TPAT on-site sertifikaciju.

7. Pakovanje i isporuka CCD kamere SMD mašina za odlemljivanje automatske vrućeg zraka

8.Pošiljka zaSMD mašina za odlemljivanje Automatski Hot Air Split Vision

DHL/TNT/FEDEX. Ako želite drugi rok dostave, recite nam. Mi ćemo vas podržati.

9. Uslovi plaćanja

Bankovni transfer, Western Union, kreditna kartica.

Recite nam ako vam je potrebna druga podrška.

10. Uputstvo za upotrebu za SMD automatsku mašinu za odlemljivanje vrućeg vazduha

11.Kontaktirajte nas za automatsku SMD mašinu za odlemljivanje vrućeg zraka

Email:John@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: plus 15768114827

Kliknite na link da dodate moj WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

12. Povezano poznavanje SMD automatske mašine za odlemljivanje vrućeg zraka

Mjere predostrožnosti za bakreno prevlačenje PCB ploča

Dizajn i proizvodnja PCB ploča imaju određeni proces i mjere predostrožnosti, bakarna štampana ploča

je ključni korak u dizajnu PCB-a, sa određenim tehničkim sadržajem, zatim kako napraviti ovaj dio dizajna

rada, I Viši inženjeri kompanije razgovarali su i rezimirali sljedeće tačke, nadajući se da će

koristi svima.

Uvod bakrenog premaza:

Takozvani bakarni premaz je da se neiskorišteni prostor na PCB-u iskoristi kao referentna površina, a zatim se popuni

sa čvrstim bakrom. Ove bakrene površine nazivaju se i bakrenim punjenjem. Značaj bakrenog obloženog je da crveno-

ucete impedanciju uzemljenja, poboljšajte sposobnost protiv smetnji; smanjiti pad napona, poboljšati

efikasnost napajanja; spojite sa žicom za uzemljenje, a također smanjite područje petlje. Takođe u svrhu

da bi PCB bio zalemljen što je više moguće, većina proizvođača PCB-a će također zahtijevati dizajn PCB-a-

er za punjenje bakarne ili rešetkaste žice za uzemljenje u otvorenom području PCB-a. Ako se bakrom ne rukuje kako treba-

Da, hoće ako to ne cijenite, da li je to da "koristi nadmašuju nedostatke" ili "čini više štete nego

dobro"?

Svi znaju da na visokim frekvencijama, raspoređeni kapacitet ožičenja na štampanom kolu

ard će raditi. Kada je dužina veća od 1/20 odgovarajuće talasne dužine frekvencije šuma,

doći će do efekta antene i šum će se emitovati kroz ožičenje. Ako postoji loše utemeljena ko-

Osim u PCB-u, bakar je alat za širenje buke. Stoga, u visokofrekventnim kolima, nemojte to misliti

negdje na zemlji je uzemljen. Ovo je tlo. "Linija" mora biti napravljena sa rupom na ožičenju na a

korak manji od λ/20, i "dobro uzemljenje" sa uzemljenjem višeslojne ploče. Ako je bakarni premaz-

g se pravilno tretira, bakreni omotač ne samo da ima povećanu struju, već igra i dvostruku ulogu štita-

interferencije.

Kod bakrenih obloga, kako bi se postigao željeni efekat bakrenih obloga, postoje neka pitanja na koje treba obratiti pažnju

od bakarnih obloga:

Ako PCB ima više uzemljenja, postoje SGND, AGND, GND, itd., Prema razlici PCB ploče po

-sition, najvažnije "uzemljenje" kao referenca za odvojene bakre, digitalno uzemljenje i analogne-

okrugli Odvojiti bakar za pokrivanje, a istovremeno, prije nanošenja bakra, prvo povećati korespondenciju.

konekcija napajanja: 5.0V, 3,3V, itd., formirajući tako mnoštvo različitih oblika višedeformacijskih st-

ructure.

2. Za konekcije u jednoj tački na različitim mjestima, metoda je povezivanje preko 0 ohmskih otpornika ili magnetnih

perle ili induktori;

3. Bakar u blizini kristalnog oscilatora, kristalni oscilator u kolu je visokofrekventni izvor emisije, t-

Metoda je da se kristalni bakar okruži, a zatim se kristalno kućište zasebno uzemlji.

4. Problem izoliranih otoka (mrtvih zona), ako se osjećate odlično, definiranje rupe u rupi neće koštati puno.

5. Prilikom pokretanja ožičenja, žicu za uzemljenje treba tretirati jednako. Kada se žica usmjeri, žica za uzemljenje

treba dobro uzeti. Nije moguće osloniti se na bakar za dodavanje prolazne rupe kako bi se eliminirao uzemljenje. Ovaj h-

kao loš efekat.

6. Najbolje je da nemate oštre uglove na ploči ("180 stepeni"), jer sa elektromagnetne tačke vi-

fuj, ovo je antena za odašiljanje! Što se ostalog tiče, uvijek će postojati utjecaj na to da li je veliki ili

mala. Međutim, preporučujem korištenje ruba luka.

7. Ožičenje srednjeg sloja višeslojne ploče nije prekriveno bakrom. Zato što je veoma teško za

ti da ovaj bakar napraviš "dobro uzemljenje"

8. Metal unutar opreme, kao što su metalni radijatori, metalne armaturne trake, itd., mora postići "dobro g-

zaokruživanje".

9. Metalni blok tropolnog regulatora za rasipanje topline mora biti dobro uzemljen. Izolacija uzemljenja

traka u blizini kristala mora biti dobro uzemljena. Ukratko: bakar na PCB-u, ako se riješi problem uzemljenja,

mora biti "profit nadmašuje nedostatke", može smanjiti povratnu površinu signalne linije i smanjiti eksterno

konačne elektromagnetne smetnje signala.

Ostali srodni članci uključuju "Kako je korozija štampane ploče?" "Proizvodnja PCB ploča i pa-

proces pakovanja" Dizajn i proizvodnja PCB ploča zahtevaju određenu količinu tehničkog sadržaja, pa ako želite

uradite ovo dobro, morate učiti kroz kontinuirano učenje. S akumulacijom iskustva, možemo polako pl-

i za to.