Stanica za reballing Stanica Ir Rework Station Reflow Station

DH-A4D hi-tech kraj sa posebnim kvalitetom montaže inteligentno optičko poravnanje BGA stanica za preradu

Specifikacija

 

Totalna snaga	6800W
Top grijač	1200W
Donji grijač	2. 1200W, 3. njemački IR infracrveni grijač 4200W
Voltage	AC220V/110V ±10% 50Hz/60Hz
Način rada	Rad sa duplim džojsticima. Potpuno automatsko pozicioniranje, lemljenje, hlađenje, integracija.
Optički objektiv CCD kamere	Automatski naprijed/nazad, desno/lijevo ili ručno pomoću džojstika
Uvećanje kamere	2.0 miliona piksela (Digitalni zum 10X-180X puta)
Fino podešavanje radnog stola:	±15mm naprijed/nazad, ±15mm desno/lijevo
BGA pozicioniranje	Laserska pozicija, brza i precizna pozicija PCB-a i BGA
Najveća brzina	Može se podesiti dugmetom za podešavanje, sprečiti pomeranje sitnog BGA.
Pozicioniranje PCB-a	Inteligentno pozicioniranje, PCB se može podesiti u X, Y-smjeru sa "podrškom od 5 tačaka" + V-žljeb PCB nosača + univerzalna učvršćenja.
Kontrola temperature	K senzor, zatvorena petlja, PLC kontrola, Servo drajver
Preciznost postavljanja:	±0.01 mm
Preciznost temperature	±1 stepen
Osvetljenje	Tajvansko led radno svjetlo, podesivo pod bilo kojim kutom
Skladištenje temperaturnog profila	50000 grupa
Veličina PCB-a	Max 500×420 mm Min 22×22 mm
BGA čip	1x1 - 80x80 mm
Minimalni razmak između čipova	0.1 mm
Eksterni senzor temperature	4pc
Dimenzija	790x60x950mm
Neto težina	95KG

Aplikacija

1. Kompletan spektar aplikacija za preradu u srednjim i velikim servisnim centrima, mobilnim i radio sistemima osmišljava popravke,

2. mobilni telefoni, PDA uređaji, ručni računari, laptopovi, notebookovi, prenosiva medicinska oprema LAN uređaji, mrežni čvorovi, vojska

3. cokomunikacijska oprema itd.

2. Primjenjivo za popravku svih vrsta čipova, kao što su BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, PLCC, TQFP, TSOP, itd. sa kalajem u olovu i bez olova.

Usluge

1. U pretprodaji, besplatno za demonstraciju i informativne konsultacije, na licu mjesta ili putem videa.
2.Može pružiti proces video ili obuku prije isporuke, po vašoj potrebi.
3. Nakon prodaje, sa jakim profesionalnim timom za tehničku podršku.

4. Ponudite ogromne popuste za velike količine narudžbi ili za ponovljene narudžbe.

5.Garancija: 1 godina besplatno, i za primanje troškova dijelova za daljnje godine.

Kako radi automatska BGA stanica za preradu?

FAQ

1. Šta kažete na paket? Da li je bezbedno tokom isporuke?

Sva renovirana LCD mašina za mobilne telefone je sigurno zapakovana, u standardnu ​​jaku drvenu kutiju ili kartonsku kutiju sa pjenom unutra.

2. Koji je način isporuke? Za koliko dana će mašina doći kod nas?

Mašinu ćemo poslati DHL-om, FedEx-om, UPS-om itd (usluga od vrata do vrata), oko 5 dana da stigne.

Ili avionom do vašeg aerodroma (usluga od vrata do aerodroma), oko 3 dana do dolaska.

Ili morem do morske luke, Minimalni zahtjevi CBM: 1 CBM, oko 30 dana do dolaska.

3. Da li dajete garanciju? Šta kažete na postprodajnu uslugu?

1 godina garancije besplatno za rezervne dijelove, Tehnička podrška za cijeli život.

Imamo profesionalni postprodajni tim, ako imate bilo kakvih pitanja, video snimci pomoćnika su također dostupni u uslugama nakon prodaje.

4. Ova mašina je jednostavna za rukovanje? ako nemam iskustva, mogu li i ja dobro upravljati?

Da li nam pružate korisnički priručnik i video zapise o radu da biste nas podržali?

Da, naše mašine su dizajnirane da se lako koriste, obično će vam trebati 2-3 sati da naučite kako da rukujete, ako ste tehničar,biće mnogo brže za učenje. Besplatno ćemo vam dati uputstvo za upotrebu na engleskom, a dostupan je i video zapis o radu.

5, ako dođemo u vašu tvornicu, pružit ćete besplatnu obuku?

Da, srdačno dobrodošli da posjetite našu tvornicu, mi ćemo organizirati besplatnu obuku za vas.

6. Koji je način plaćanja?

Prihvatamo uslove plaćanja: bankovni transfer, Western Union, Money Gram, Paypal itd.

Postoje četiri osnovna tipa BGA: PBGA, CBGA, CCGA i TBGA, a donji deo pakovanja je generalno

povezan saniz lemnih kuglica kao I/O izlaz. Tipični razmak između nizova kuglica za lemljenje u ovim paketima je

1.0mm, 1,27 mm, 1,5 mm.

Uobičajene olovno-kalajne komponente kuglica za lemljenje su uglavnom 63Sn/37Pb i 90Pb/10Sn. Standardi se razlikuju od kompanije do kompanijekompanija. Iz perspektive BGA tehnologije sklapanja, BGA ima superiornije karakteristike od QFP uređaja, kojise uglavnom ogleda u činjenici da BGA uređaji imaju manje stroge zahtjeve za preciznost montaže. Pomak podloge je kaočak 50%, a položaj uređaja se može automatski korigovati zbog površinske napetosti lema. This situateksperimentima je dokazano da je ion prilično očigledan. Drugo, BGA više nema problem deformacije pinova sličan onomeQFP i drugi uređaji, a BGA takođe ima bolju koplanarnost od QFP i drugih uređaja, a razmak između njih je mnogo većinego kod QFP-a, koji može značajno smanjiti lemljenje. Defekti u ispisu paste dovode do problema "premošćavanja" lemnih spojeva;

pored toga, BGA ima dobre električne i termičke karakteristike, kao i visoku gustinu interkonekcije. Glavni nedostatakBGA je da je teško otkriti i popraviti lemne spojeve, a zahtjevi za pouzdanost za lemne spojeve su relativno strogi,što ograničava primenu BGA uređaja u mnogim oblastima.