
Ir Rework Station Reflow Station
1. Sa servisnim motorom koji podržava optički CCD automatski radi
2. Automatski ulagač čipa koji se koristi za čips 1*1~55*55mm
3. Pokretno IR područje predgrijavanja, +/-10mm
4. Dvostruki džojstici za bolje korisničko iskustvo
Opis
DH-A4D Automatsko optičko poravnanje
Specifikacija
|
Totalna snaga |
6800W |
|
Top grijač |
1200W |
|
Donji grijač |
2. 1200W, 3. njemački IR infracrveni grijač 4200W |
|
Voltage |
AC220V/110V ±10% 50Hz/60Hz |
|
Način rada |
Rad sa duplim džojsticima. Potpuno automatsko pozicioniranje, lemljenje, hlađenje, integracija. |
|
Optički objektiv CCD kamere |
Automatski naprijed/nazad, desno/lijevo ili ručno pomoću džojstika |
|
Uvećanje kamere |
2.0 miliona piksela (Digitalni zum 10X-180X puta) |
|
Fino podešavanje radnog stola: |
±15mm naprijed/nazad, ±15mm desno/lijevo |
|
BGA pozicioniranje |
Laserska pozicija, brza i precizna pozicija PCB-a i BGA |
|
Najveća brzina |
Može se podesiti dugmetom za podešavanje, sprečiti pomeranje sitnog BGA. |
|
Pozicioniranje PCB-a |
Inteligentno pozicioniranje, PCB se može podesiti u X, Y smjeru sa "podrškom od 5 tačaka" + V-utor PCB konzola + univerzalna učvršćenja. |
|
Kontrola temperature |
K senzor, zatvorena petlja, PLC kontrola, Servo drajver |
|
Preciznost postavljanja: |
±0.01 mm |
|
Preciznost temperature |
±1 stepen |
|
Osvetljenje |
Tajvansko led radno svjetlo, podesivo pod bilo kojim kutom |
|
Skladištenje temperaturnog profila |
50000 grupa |
|
Veličina PCB-a |
Max 500×420 mm Min 22×22 mm |
|
BGA čip |
1x1 - 80x80 mm |
|
Minimalni razmak između čipova |
0.1 mm |
|
Eksterni senzor temperature |
4pc |
|
Dimenzija |
790x60x950mm |
|
Neto težina |
95KG |
|
|
|
|
Ilustracija za glavne dijelove kao u nastavku:



Aplikacija Ir Rework Station Reflow Station
Kompletan spektar aplikacija za preradu u srednjim i velikim servisnim centrima,
mobilni i radio sistemi osmišljavaju popravke, mobilne telefone, PDA, ručne, laptopove,
notebook računari, prenosiva medicinska oprema LAN uređaji, mrežni čvorovi, vojni
komunikacionu opremu itd.
2. Primjenjivo za popravak svih vrsta čipova, kao što su BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, PLCC,
TQFP, TSOP, itd. sa kalajem u olovu i bez olova.
Informacije o pakovanju
Materijali: Čvrsto drveno kućište + drvene šipke + otporne pjene sa filmom
Dimenzije: 85*67*103CM
Bruto težina: 130 kg
Lista pakovanja
-
1 kom BGA mašina za preradu
-
1 kom četkica olovka
-
1kom Uputstvo za upotrebu
-
1kom CD video
-
3kom gornje mlaznice
-
2kom donje mlaznice
-
6kom univerzalne armature
-
6 kom pričvršćenih vijaka
-
4 kom potporni vijak
-
1 kom pinceta
-
Veličina sisa: Prečnici u 2,4,8,10,11mm
-
Unutrašnji imbus ključ: M2/3/4
Naše usluge
U pretprodaji, besplatno za demonstraciju i informativne konsultacije, na licu mjesta ili putem videa.
01
Može vam pružiti video proces ili obuku prije slanja, po vašoj potrebi.
02
U postprodaji, sa jakim profesionalnim timom za tehničku podršku.
03
Ponudite veliki popust za velike količine narudžbi ili za ponovljene narudžbe.
04
Garancija: 1 godina besplatno, a za dobijanje troškova delova za naredne godine.
05
Podaci o kompaniji

Kontaktirajte nas
Email: john@dh-kc.com
WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827
Srdačno pozdravljamo poslovne partnere širom svijeta da nas konsultuju i posjete našu tvornicu!







