BGA Rework System Mašina za popravku računara
video
BGA Rework System Mašina za popravku računara

BGA Rework System Mašina za popravku računara

1. Optički CCD uvezen iz Panasonica.2. Električni relej proizvođača OMRON.3. Automatski lemiti, odlemiti, pokupiti, zamijeniti i jednostavan sistem poravnanja.4. Sigurna 3. zona grijanja koja je dizajnirana da bude zaštićena čeličnom mrežom

Opis

Mašina za popravku računara BGA sistema

 

DH-A2 se sastoji od sistema vizije, operativnog sistema i sigurnog sistema, koji može maksimizirati njegove funkcije, takođe pojednostaviti

njegovo održavanje, kako bi krajnji korisnik bio bolje iskustvo.

BGA machine system

laptop repair

1. Primjena odMašina za popravku računara BGA sistema

 

Za lemljenje, premotavanje, odlemljivanje različitih vrsta čipova:

 

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED čipovi i tako dalje.

2. Karakteristike proizvoda mašine za popravku računara BGA sistema

* Stabilan i dug životni vek (dizajniran za 15 godina korišćenja)

* Može popraviti različite matične ploče s velikom stopom uspješnosti

* Strogo kontrolirajte temperaturu grijanja i hlađenja

* Sistem optičkog poravnanja: precizno montiranje unutar 0.01 mm

* Jednostavan za rukovanje. Svako može naučiti da ga koristi za 30 minuta. Nisu potrebne posebne vještine.

3. Specifikacija BGA mašine za preradu

 

Napajanje 110~240V 50/60Hz
Stopa snage 5400W
Automatski nivo lemiti, odlemiti, pokupiti i zamijeniti, itd.
Optički CCD automatski sa ulagačem strugotine
Kontrola rada PLC (Mitsubishi)
razmak čipova 0.15 mm
Touchscreen pojavljivanje krivih, podešavanje vremena i temperature
Dostupna veličina PCBA 22*22~400*420 mm
veličina čipa 1*1~80*80mm
Težina oko 74 kg

 

4. Detalji o BGA mašini za preradu

 

1. Gornji vrući zrak i vakuumski sisalj instalirani zajedno, koji zgodno uzima čip/komponentu zaporavnavanje.

ly rework station

2. Optički CCD sa podijeljenim vidom za one tačke na čipu u odnosu na matičnu ploču prikazane na ekranu monitora.

imported bga rework station

3. Ekran za čip (BGA, IC, POP i SMT, itd.) u odnosu na tačkice odgovarajuće matične ploče poravnateprije lemljenja.

 

infrared rework station price

 

4. 3 zone grijanja, gornja vrući zrak, donja zona vrućeg zraka i IR predgrijane zone, koje se mogu koristiti za male do iPhone matične ploče, također, do kompjuterskih i TV matičnih ploča, itd.

zhuomao bga rework station

5. IR zona predgrijavanja prekrivena čeličnom mrežicom, što grijaće elemente čini ravnomjernijim i sigurnijim.

ir repair station

 

6. Operativni interfejs za podešavanje vremena i temperature, temperaturni profili se mogu pohraniti do 50,000 grupa.

weller rework station

 

 

 

 

5. Zašto odabrati našu automatsku SMD SMT LED BGA radnu stanicu?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6. Sertifikat mašine za popravku računara BGA sistema

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikati. U međuvremenu, da bi poboljšala i usavršila sistem kvaliteta, Dinghua je prošla ISO, GMP, FCCA, C-TPAT sertifikat na licu mesta.

pace bga rework station

7. Pakovanje i otprema automatske BGA mašine za preradu

Packing Lisk-brochure

Packing for DH-A2

 

8. Isporuka za BGA stanicu za preradu

DHL, TNT, FEDEX, SF, pomorski transport i druge posebne linije, itd.. Ako želite drugi rok dostave, recite nam.

Mi ćemo vas podržati.

 

9. Uslovi plaćanja

Bankovni transfer, Western Union, kreditna kartica.

Recite nam ako vam je potrebna druga podrška.

10. Uputstvo za upotrebu BGA stanice za preradu DH-A2

 

11. Relevantno znanje za BGA mašinu za popravku.

1. Klasifikacija mašina za popravku

Optičko poravnanje - slikanje prizme i LED osvjetljenje su usvojeni kroz optički modul za podešavanje distribucije svjetlosnog polja tako da se slika malog čipa prikazuje na displeju kako bi se postiglo optičko poravnanje i popravka. Govoriti o neoptičkom poravnanju znači poravnati BGA sa linijom PCB ekrana i pokazati golim okom kako bi se popravilo poravnanje.

Oprema za inteligentni rad za vizuelno poravnanje, zavarivanje i demontažu BGA elemenata različitih veličina može efikasno poboljšati produktivnost popravke i značajno smanjiti troškove.

2. Način grijanja

Trenutno postoje tri načina grijanja u sistemu za popravku: gore vrući zrak + dolje infracrveno, gore i dolje infracrveno i gore i dolje topli zrak. Trenutno ne postoji konačan zaključak o tome koji je način najbolji. Neki od principa proizvodnje gornjeg toplog zraka su ventilatori, neki su zračne pumpe, a ovaj drugi je relativno bolji. Trenutno je infracrveno grijanje uglavnom daleko infracrveno, jer je dužina dalekog infracrvenog vala nevidljiva svjetlost, nije osjetljiva na boju, u osnovi isti indeks apsorpcije i prelamanja različitih supstanci, tako da je bolje od infracrvenog grijanja. Vrsta kod lemljenja refluksom vrućim zrakom, dno PCB-a mora biti u mogućnosti zagrijati. Svrha ovog zagrijavanja je izbjegavanje savijanja i deformacija uzrokovanih jednostranim zagrijavanjem PCB-a i skraćivanje vremena topljenja paste za lemljenje. Ovo donje grijanje je posebno važno za BGA preradu ploča velikih dimenzija. Neka vrsta Postoje tri načina grijanja na dnu opreme za popravku BGA: jedan je grijanje toplim zrakom, drugi je infracrveno grijanje, a treći topli zrak + infracrveno grijanje. Prednost grijanja toplim zrakom je ravnomjerno grijanje, koje se preporučuje za opći proces popravke. Nedostatak infracrvenog grijanja je neravnomjerno zagrijavanje PCB-a. Sada, vrući zrak + infracrveno je

u širokoj upotrebi u Kini.

3. Način kontrole

Kontrola instrumenta, niska stopa popravke, BGA čip koji se lako spaljuje, posebno BGA bez olova. U poređenju sa nekim vrhunskim stolovima za popravke, postoje PLC kontrola i potpuna kompjuterska kontrola.

4. Izbor vazdušne mlaznice

Odaberite dobru mlaznicu za povrat vrućeg zraka. Povratna mlaznica vrućeg zraka spada u beskontaktno grijanje. Tokom zagrevanja, lem svakog lemnog spoja na BGA se istovremeno topi strujanjem vazduha visoke temperature. Može osigurati stabilno temperaturno okruženje u cijelom procesu refluksa i zaštititi susjedne uređaje od oštećenja konvektivnim toplim zrakom. Uspeh zavisi od ujednačenosti distribucije toplote na pakovanju i PCB pločici, bez duvanja ili pomeranja komponenti u reflow. Vrsta temperature otpornosti na toplotu većine poluprovodničkih uređaja u procesu popravke BGA je 240. C ~ 600. C. Za BGA sistem popravke, kontrola temperature i ujednačenosti grejanja je veoma važna. U slučaju popravke, prijenos toplinske konvekcije uključuje izduvavanje zagrijanog zraka kroz mlaznicu, koja ima isti oblik kao element. Protok vazduha je dinamičan, uključujući laminarni efekat, područje visokog i niskog pritiska i brzinu cirkulacije. Kada se ovi fizički efekti kombinuju sa apsorpcijom i distribucijom toplote, jasno je da je izgradnja mlaznica toplog vazduha za lokalno grejanje, kao i ispravna popravka BGA, složen zadatak. Bilo koja fluktuacija pritiska ili problem izvora komprimovanog vazduha ili pumpe koji zahteva sistem toplog vazduha će suštinski smanjiti performanse mašine.

5. Upoznavanje sa postojećim mašinama

Efektivno vrijeme: DH-A2 proizveden od strane Shenzhen Dinghua Technology Development CO, Ltd. Veliko dno korisnog modela usvaja infracrveno grijanje, koje se sastoji od šest grupa infracrvenih cijevi za grijanje; malo dno prihvata infracrveno grijanje vjetra; gornji dio prihvata grijanje toplim zrakom, koje se sastoji od grupe namotaja žice za grijanje i plinske cijevi visokog pritiska. Upravljački sistem usvaja PLC način rada, koji može pohraniti 200 temperaturnih krivulja.

Prednosti mašine za popravku računara BGA sistema za preradu:

 

 

Za grijanje koristi tri nezavisna grijaća tijela, od kojih se dva mogu grijati i u sekcijama; jedan je grijanje na konstantnu temperaturu, ali može isključiti pet grijaćih tijela po želji da smanji potrošnju energije

 

 

On usvaja optički sistem poravnanja, koji može lakše i brže završiti operaciju poravnanja

 

 

Noseći okvir PCB-a ima oblik rupe za pozicioniranje, što može pogodnije i brže završiti fiksiranje PCB-a, posebno za ploče specijalnog oblika.

 

 

budući da se zagrijava pomoću tri nezavisna grijaća tijela, nagib porasta temperature je brži, što može bolje zadovoljiti zahtjeve procesa bez olova;

 

 

gornja temperatura usvaja vanjski tlak zraka jer je izvor tlaka zraka vrlo stabilan, postoji sistem disperzije tlaka zraka, tako da je gornja temperatura vrlo ujednačena;

 

 

Sa interfejsom ekrana osetljivog na dodir, temperaturna kriva se može podesiti u bilo kom trenutku, čineći rad praktičnijim;

(0/10)

clearall