Mašina za preradu PCB-a

 

 

DH{0}}A5je potpuno automatska BGA stanica za preradu optičkog poravnanja razvijena za visoko-precizne popravke PCB-a, napredne SMT prerade i velike aplikacije na matičnim pločama. Opremljen HD CCD optičkim sistemom za poravnavanje od 6-miliona-piksela, preciznošću postavljanja ±0,01 mm i kontrolom temperature zatvorene petlje od ±1 stepen{7}}, DH-A5 pruža stabilne i ponovljive performanse prerade zaBGA, QFN, QFP, POP, PLCC i drugi SMT paketi.

 

Mašina usvaja atri{0}}zonski nezavisni sistem grijanjasa ukupnom snagom od 6200 W, uključujući gornji grijač od 1200 W, donji grijač od 1200 W i zonu infracrvenog predgrijavanja od 3600 W sa velikom površinom grijanja od 670 × 475 mm, osiguravajući ujednačenu distribuciju topline i minimizirajući deformaciju PCB-a tokom prerade. To je profesionalni alat za popravku vrućim zrakom i savršeno prikladan za sve vrste popravka PCB-a.

 

 

 

 

 

 

Stavka	Parametar
Napajanje	AC220V±10% 50/60Hz
Totalna snaga	9200w
Top grijač	1200w
Donji grijač	1200w
IR područje predgrijavanja	6400w
Način rada	Potpuno automatski rastavljanje, usisavanje, montaža i lemljenje
Sistem za hranjenje čipsa	Automatski prijem, hranjenje, automatska indukcija (opciono)
Skladištenje temperaturnog profila	50000 grupa
Optičko CCD sočivo	Automatsko istezanje i povratak
PCBA pozicioniranje	Inteligentno pozicioniranje gore i dolje, donji "nosač od 5-tačaka" sa V-utorom fiksnom PCB-om koji se može slobodno podesiti u X-osi smjer, s univerzalnim svjetlima u međuvremenu
BGA pozicija	Laserska pozicija
Kontrola temperature	Senzor tipa K-, zatvorena petlja i 8~20 segmenata za program kontrole temperature
Preciznost temperature	±1 stepen
Preciznost položaja	0.01mm
Veličina PCB-a	Max 670*590 mm Min 10*10 mm
Debljina PCB-a	0,2-15 mm
BGA čip	1*1-100*100 mm
Minimalni razmak između čipova	0,15 mm
Eksterni temperaturni senzor	5 kom (opciono)

 

 

 

 

 

 

• 6MP HD CCD optički sistem za poravnanje za precizno pozicioniranje čipa
• Preciznost postavljanja od ±0,01 mm za preradu SMT-a visoke{1}}gustine
• Preciznost temperature ±1 stepen sa senzorom tipa K-zatvorena-PID kontrola
• Potpuno automatsko lemljenje, odlemljenje, montaža i podizanje čipova
• Velika podrška za PCB do 670 × 590 mm
• Podešavanje ugla mikrometara od 360 stepeni za preciznu rotaciju i poravnanje strugotine
• 8–20 segmentnih programabilnih temperaturnih profila sa kapacitetom od 50.000 profila
• Servo sistem kontrole kretanja za stabilan i inteligentan rad
• Laserski sistem za pozicioniranje za brzo poravnanje PCB-a
• Automatski sistem hlađenja za smanjenje termičke deformacije PCB-a
• Podržava BGA, QFN, QFP, POP, SOP, PLCC i druge SMT komponente
• Ugrađen-USB interfejs za ažuriranje softvera i izvoz podataka procesa
• Opcioni sistem za prečišćavanje dima sa 99,99% efikasnosti filtracije
• Pogodno za matične ploče laptopa, automobilske ECU-e, servere, komunikacijske ploče i industrijske upravljačke PCB-ove

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ako imate dodatnih pitanja ili vam je potrebna pomoć, slobodno nas kontaktirajte. Biće nam drago da Vam pomognemo!

 

Kontaktirajte sada